CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 UND LGA1700: Verbesserte Anpressdruckverteilung durch Intel Montagerahmen für eine effiziente Wärmeübertragung dank gleichmäßiger CPU-Kontaktfläche NATIVE AMD OFFSET MONTAGE: Optimiert auf das Multi-Die-Chiplet-Design der Ryzen-Prozessoren - 5 mm Offset für optimale Abdeckung des CPU-Hotspots führt zu einer effizienteren Wärmeübertragung AKTIVE KÜHLUNG DER SPANNUNGSWANDLER: PWM-gesteuerter VRM-Lüfter, der Bauteile im Sockelbereich, wie Spannungswandler, zusätzlich kühlt INTEGRIERTES KABELMANAGEMENT: Die PWM-Kabel der Radiatorlüfter sind in der Ummantelung der Schläuche integriert, wodurch nur ein sichtbares Kabel mit dem Motherboard verbunden wird EINGESCHRÄNKTE KOMPATIBILITÄT MIT WENIGEN MOTHERBOARDS: Überdimensionierte Kühler auf dem M.2_1-Slot können zu Kompatibilitätsproblemen führen. Eine Übersicht und Lösung ist in den technischen Daten, im Handbuch und auf der Herstellerseite verfügbar. Bitte Kompatibilitätscheck verwenden